国内半导体,哪方面更难?

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1.高精度的模拟器件
2.先进的工艺制造能力
3.适应先进工艺的eda技术
1,2基本上还有低一级的替代品
3基本没有可用的替代品?


网友评论:


半导体设备最难,拉晶炉、中微的蚀刻机等产品算有竞争力,但从光刻到封测一路上太多设备和国外差距太大了。
主要是高精度ADC,和射频芯片 有问题。

FPGA,DSP国内都有搞,内容见下

EDA是隐患,国内有华大九天,水平不知。




瞎白话几句我国芯片的现状和某某厂

中兴事件以来,芯片成了大众喜闻乐见的词语,CPU被誉为心脏,更是激起了大伙儿的高度关注,CPU一万年也要搞出来,
于是有龙芯等等之争,互相口水,不亦乐乎。
1. CPU
CPU在消费大众上是重要核心,比如电脑、手机、服务器,但在国防军工上,问题反而没有那么严重。
因为军工要的是可靠,对于计算能力,价格等等不感冒,哪怕用个486,很多时候也跑得欢。
讲CPU的文章很多很多了,这里只提提某厂。
除了总所周知的麒麟系列,某厂的服务器CPU也公开了,1620可是对标intel最强的x86结构服务器CPU去的。
服务器除了CPU,还有存储调度,接口管理等等芯片,某厂也全部自研,
比较只有心脏,没有肠胃也是白给对吧。
另外还有很多专用CPU系列,主要用于通信领域。

2. FPGA
FPGA一出,基本可以把所有数字实现的逻辑、算法都弄进去,也就是一个效率、成本等等的问题。
FPGA几个巨头全是美国公司,Xilinx,Altera(Intel收购),Lattice,Microsemi,
国产的国微,华微,复旦微 基本以反向为主,高云,安路做的也还不错,高云最先进的晨曦用的是55nm工艺,工艺上还是吃亏。
国产隐形的大拿还是某厂,内部代号Aurum,A项目,28nm。

3.DSP
DSP在雷达等领域应用很多,大头也是美帝TI、ADI,
国产的58所出来搞的进芯,应该也是反向。
14所的华睿1号2号跟龙芯有一定的渊源,所以说龙芯还是培养了人的。
投资的几个亿,值!
某厂呢,也没闲着,DSP也有,
财大气粗,另外加玩命干,还有什么搞不出来呢?
数字芯片最大的几个,除了内存颗粒都在上面了,
内存颗粒,据说长江存储等也在搞,成果不清楚。
不过这玩意主要是经济安全,国防上弄几颗存储颗粒不难,所以不表。

真正要命的是模拟,射频。

4. ADC,DAC
有射频,就得有ADC、DAC转换,数字芯片才能处理。雷达,通信都离不开。
这也是美帝对中国禁运的重要项目之一。
国产每进步一点,美帝就放宽一点,帝国主义亡我之心不死啊。
清华的有14bit,500MSPS ADC; 12bit , 1GSPS ADC
不过,还是得提某厂啊,最强的已经到4路ADC+6路DAC,12bit,14GSPS了,接近业界最高水平

5. serdes
serdes严格的说,只是一个接口。
但是茶壶里装汤圆,数字再牛逼,如果数据倒不出来,不传到别的芯片去,也不行对不?
国产CPU等等芯片,到后来的一个必然瓶颈,就是各种接口的IP,攒起来越来越费钱。
CPU可不仅仅是ARM核啊。
以前小米系就笑话那谁,不就是买ARM来用胶水粘个芯片么?
结果松果还是澎湃,折腾了两把,不敢笑了:这特么要是这么简单,那还不满大街都是。。。。
说回serdes接口,北大的论文来看,已经到32Gbps,至少从电路原理上已经掌握,至于芯片良率吗,国防也不是事,
至于某厂,正好翻倍,64Gbps已经准备量产

主要是光刻机,其他都有做,没那么难。

华大九天现在只有一些规则检查工具在卖
关键的布线和ip库都很落后

芯片本身的设计技术不是最困难的,生产上用到的工具缺失最厉害
全面推进--2018年半导体材料国产化突破情况
宁南山
http://zhuanlan.zhihu.com/p/40233847
星星之火,可以燎原--国产半导体设备制造产业发展概况
宁南山
http://zhuanlan.zhihu.com/p/33375439

这些工具设备,反而是日欧居多,美国反而分量不大。
国产EDA的机遇与挑战—华大九天EDA杨晓东
http://zhuanlan.zhihu.com/p/48028765
???

我就知道是这厮的鸡血文

宁南山数据说话,比别人靠谱
模拟的其实难度最大,因为数字的好逆向,模拟的特别难,跟模拟或者说数模转换的一些东西,通信方面,是压倒性的无国产化

只引用符合自己论点的数据 恩有理有据!
光刻机和等离子蚀刻这是大家都知道的,cmp,imp,pecvd等等这些就不知如何了。没有很好性能的设备,就算勉强造出来了良率也很低

现在这个集成度数字逆向多难的。。。模拟反而逆向的多
数字电路正向没那么难的
模拟难在很多小trick不知道就是差不少
数字一些小trick不知道也就亏点面积
模拟芯片最难,高精度高速度ADC一直被封锁

某厂就是华为吧


别的不说,能提高一下fab民工们的待遇吗,自从EE转PE之后我已经瘦了15斤了,再被压榨下去离死不远了

有本事你用自己的数据去驳人家。
我想问到了2025年这东西国内能不能大致搞定?
这方面泥潭巨魔静安房姐桃子阿姨知道的比较多。

—— 来自 HUAWEI NXT-AL10, Android 8.0.0上的 v2.1.2

明确说,搞不定

这些东西都需要几十年的积累和市场培育才能发展起来的

某厂是华为?FPGA,项目对应Xlinx哪款呢?28nm的话我猜是7系列吧。
serdes没到112G拿不出手吧,华为自己需求也挺大的才对。

—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2
按我干的这行来看的话
应该是特种工艺

我觉得,你们讨论这种命题
什么时候学会离开宁南山这种文盲
什么时候就开始迈入门槛了
EDA没那么困难,最基础的东西(仿真器啥的)国产都有了,就是提高效率的高级功能和整合效果差很多。全用国产的话不是不行,就是效率低+反人类,设计者骂娘次数+500%而已
SERDES这东西其实也没多难,主要是调DFE/CTLE以及时钟设计什么的很需要经验。不计成本的话多流几次片做实验,花个2-3年112G能搞定的。
高性能AD/DA对工艺有较高需求,确实难一点,但也不是做不了,就是功耗和成本会很高。

到了行内就知道,本质都是草台班子,到处打补丁凑一凑能用就行了,没有外人想得那么高大上

高速高精度ADC和DAC其实还好了,毕竟TI-SAR的速度随工艺提升很明显,而且已经有很厉害的国内公司做出相应产品了。
时钟源是真没什么办法,但是时钟源禁运的情况又比较宽松。

—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2

2017年,小米:手机的SOC有什么难做的,CPU,GPU都有公版,再砸点钱做个基带,最后胶水粘起来,不就搞定了嘛。大家都是草台班子,有什么好怕的。

2019年,小米:GG

我说的是解决有无问题,不是商业竞争力问题啊老哥

—— 来自 Google Pixel 3, Android 9上的 v2.1.2

你说的是哪种时钟源?
国内203所做得很厉害吧?还是我们说的不是一种东西


类似这种的

http://www.analog.com/cn/products/hmc7044.html#product-overview

查了一下203所的,确实不是同一类东西。

—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2

哪家公司 这么厉害

EE的正确转职方向不是vendor嘛,脱离fab这个苦海
转PE这是往火坑里跳
我有个想法,假如美国对中国全面封锁,由于没有了对美国知识产权的保护,说不定国产芯片及相关产业会迎来一波大发展,只要能赚钱,中国人的智慧是无穷的。现在很多东西不是没法做,而是做出来的东西性价比没有竞争力,如果美国芯片退出市场,中国发展个10年,应该会比现在好很多。
怎么说呢,受刺激才会有改变。就看忍不忍得了疼
时钟源?就是晶振?

—— 来自 nubia NX595J, Android 9上的 v2.1.2

我指的是频综

—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2
借楼问下,本科EE今年毕业去国外读研,应该转码还是学VLSI

今年毕业不是offer都已经接好了嘛,还怎么选……
进了学校学啥都行呀

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可以修CS的课
很难,其实追求大而全,不如追求在特定领域实现完全领先。实现你卡我脖子,我也可以在另一块卡你脖子。

—— 来自 vivo NEX S, Android 9上的 v2.1.2

现在的情况是必须大而全才能保证供应链。

美国也不是大而全。但是一个EUV光源就卡死了ASML。
核心部分绝对领先,让别人离不开你,就不好卡你脖子了。

—— 来自 vivo NEX S, Android 9上的 v2.1.2

你的互掐脖子现在只是设想。公司企业寻找替代不倒是现在。

讲道理,特朗普这个政策可行性很有问题,预留了150天。更多是拿来在G20上讨价还价的。

—— 来自 vivo NEX S, Android 9上的 v2.1.2

以他的性格当做他开始做就行了。

唉,说多了都是泪
还有材料啊,硅晶圆基本都是进口的,国内是有替代品,但是各项指标还有差
十几亿人的无知和几亿人的精英的区别。

完全领先是水平高低,卡脖子是“有无”的问题

因为我们不敢卡别人。因为白人都是一伙的,非白人的其他国家太不给力了。


编辑了

—— 来自 HUAWEI CLT-AL00, Android 9上的 v2.0.4-play

比如稀土?

看了那家公司官网,完全没提AD/DA,估计跟他们做了很多设军项目有关系,我还是不提名字了。

ADC
10bit 12Gsps 55nm 国内工艺
3bit 40Gsps 55nm 国内工艺
12bit 3.2Gsps 28nm
8bit 56Gsps 7nm

大概就这个水平,算是业界顶级了。我相信海思肯定有类似的内部项目,特别是10bit以上,12Gsps的,针对5G sub 6G特别有用。



—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2

想了下国内能做adc的民企也就那几家,还真不知道哪家是这个水平,求教下。

我也是最近才得知,很惊讶。他家官网基本只能看到传感器产品。

—— 来自 samsung SM-G9750, Android 9上的 v2.1.2